【CNMO新聞】4月21日，研究機構Counterpoint Research最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著(zhù)大多數零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會(huì )在2022年下半年繼續得到緩解。
Counterpoint Research稱(chēng)，零部件的短缺在過(guò)去兩年一直困擾著(zhù)許多行業(yè)，整個(gè)供應鏈的供應商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。與此同時(shí)，報告指出，自2021年底以來(lái)，這個(gè)供需缺口一直在縮小，表明整個(gè)生態(tài)系統的供應緊張情況即將結束。
近年來(lái)，半導體芯片成為科技企業(yè)發(fā)展的資源，在其重要性不斷提升的背景下，全球各國正在不斷加深對該行業(yè)的布局。去年以來(lái)，雖然全球持續“缺芯”的現象一直存在，但半導體行業(yè)仍在擴張。此前，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）報告顯示，2021年全球半導體銷(xiāo)售額達到了5559億美元，同比增長(cháng)26.2%，創(chuàng )歷史新紀錄；而中國仍是全球最大的半導體市場(chǎng)，銷(xiāo)售額達到了1925億美元，同比增長(cháng)27.1%。
此外，不久前SIA還指出，全球半導體銷(xiāo)售在2月份保持強勁，該月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額為525億美元，較2021年2月同比增長(cháng)32.4%，連續11個(gè)月同比增長(cháng)超過(guò)20%。